WAGO模塊是干什么用的？詳細(xì)點(diǎn)
    WAGO模塊由光電子器件、功2113能電路和光5261接口組成，光4102電子器件包括發(fā)射和接收兩部1653分。光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
    WAGO模塊發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。
    WAGO模塊接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
    光收發(fā)一體模塊（Transceiver）：主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢(xún)、TX-disable 功能，常見(jiàn)的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
    WAGO模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控功能。常見(jiàn)的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 。
    1、WAGO模塊是早期光模塊產(chǎn)品，主要業(yè)務(wù)速率在2.5Gbps及以下，其電接口有兩種規(guī)格：10pin和20pin，兩種版本的主要數(shù)據(jù)信號(hào)接口是一致的。20pin版本的模塊提供額外的管腳用于數(shù)據(jù)信號(hào)之外的時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)，激光器監(jiān)視和告警監(jiān)視功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。
    2、WAGO模塊即小封裝可插拔光模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的電電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號(hào)接口與SFF模塊基本。SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標(biāo)準(zhǔn)的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個(gè)串行的數(shù)據(jù)接口，將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱(chēng)為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的短距離、短距離和中距離應(yīng)用。
    3、WAGO模塊是Gigabit Interface Converter的縮寫(xiě)，即千兆接口轉(zhuǎn)換器，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC個(gè)頭比較大，是通過(guò)插針焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模塊在功能上與GBIC基本一致。
    4、XFP光模塊
    XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的簡(jiǎn)稱(chēng)，即10G 小封裝可插拔光模塊，電接口是30pin金手指。不同業(yè)務(wù)類(lèi)型的模塊可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解決方案。
    XFP為了減小體積，將SerDes部分放在了光模塊外部，XFP光收發(fā)器有一個(gè)串行10Gbps電接口，稱(chēng)為XFI，這個(gè)接口是用來(lái)連接外部SerDes器件的。
    5、SFP+光模塊
    SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的大速率比SFP高，達(dá)到與XFP同的10Gbps。SFP+內(nèi)部沒(méi)有CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸，暫時(shí)還沒(méi)有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模塊。
    6、WAGO模塊MSA是完備的光接口模塊，其特點(diǎn)是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱。該類(lèi)型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規(guī)格。這兩種規(guī)格的光模塊電接口都工作在16個(gè)并行信道上，10G規(guī)格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規(guī)范。40G規(guī)格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3.125G，符合SFI5規(guī)范。該類(lèi)光模塊支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693標(biāo)準(zhǔn)，傳輸距離從600m到80km。
    7、WAGO模塊是4信道SerDes結(jié)構(gòu)，通過(guò)70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太網(wǎng)的代光模塊，采用4*3.125G接口。XENPAK是從16信道并行XSBI過(guò)渡到4信道的XAUI的。XENPAK選用XAUI是因?yàn)樗墓苣_少，不需要時(shí)鐘，速率能達(dá)到3.125G，能立即用在標(biāo)準(zhǔn)CMOS電路中。而且通過(guò)XAUI的數(shù)據(jù)是自動(dòng)排列的，也就是說(shuō)SerDes器件自動(dòng)平衡使用4個(gè)信道。
    8、WAGO模塊的直接改進(jìn)型，體積縮小一半，光接口、電接口與原來(lái)的保持一致。X2是安捷倫公司推出的一款跟XPAK很相似的產(chǎn)品，相比XPAK，它主要在導(dǎo)軌系統(tǒng)上做了改進(jìn)。
    9、 WAGO模塊的縮寫(xiě)，即單纖雙向的意思。利用WDM技術(shù),發(fā)送和接收兩個(gè)方向使用不同的波長(zhǎng)。實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)。一般光模塊有兩個(gè)端口，TX為發(fā)射端口，RX為接收端口；而該光模塊只有1個(gè)端口，通過(guò)光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成1310nm光信號(hào)的發(fā)射和1550nm光信號(hào)的接收，或者相反。因此該模塊必須成對(duì)使用，他大的就是節(jié)省光纖資源。
    WAGO模塊必須成對(duì)使用。
    10、WAGO模塊是稀疏波分復(fù)用器，也稱(chēng)粗波分復(fù)用器。采用CWDM 技術(shù)，可以通過(guò)外接波分復(fù)用器，將不同波長(zhǎng)的光信號(hào)復(fù)合在一起，通過(guò)一根光纖進(jìn)行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時(shí)，接收端需要使用波分解復(fù)用器對(duì)復(fù)光信號(hào)進(jìn)行分解。